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CuClad? 6250粘結(jié)膜Rogers

2023-03-02 16:52:40

Rogers? CuClad?6250粘結(jié)膜是種低熔點聚乙烯膜，設(shè)計適用于帶狀線或其它多層電源電路應(yīng)用與CuClad層壓板相結(jié)合。

CuClad? 250 層壓板Rogers

2023-02-28 16:53:13

Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。

7809C 16 位閂鎖免疫模數(shù)轉(zhuǎn)換器DATEL

2023-02-28 16:51:59

7809C包括一個根據(jù)16位電容器A/D，具有S/H、參考、時鐘、微控制器接口和串行輸出控制器。7809C的特定采樣頻率為100kHz，并確保在整體環(huán)境溫度內(nèi)。每個部分都包含一個逐位接近型電源開關(guān)電容ADC、一個內(nèi)部2.5V標準和一個高速串行接口。ADC通過廠家校準，以最大限度減少所有線性誤差。

CuClad? 233層壓板Rogers

2023-02-24 17:01:47

CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少相對介電常數(shù)與優(yōu)化損耗因子之間獲得穩(wěn)定平衡，同時不會影響機械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構(gòu)造，尺寸穩(wěn)定性效果更好，同時穩(wěn)定平衡電氣和機械性能。

HI-3718線路驅(qū)動器HOLTIC

2023-02-23 16:47:28

HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發(fā)器，致力于滿足ARINC717和ARINC429標準化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數(shù)字協(xié)議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。

CuClad? 217 層壓板Rogers

2023-02-22 16:52:21

Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。

CLTE-XT?層壓板Rogers

2023-02-20 16:44:22

Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。

CLTE-MW? 層壓板Rogers

2023-02-16 16:46:42

Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應(yīng)用。

QTCC350晶體振蕩器Q-TECH

2023-02-15 16:49:05

Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC350晶體振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器以及一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀A(yù)T晶體諧振器組合而成。

CLTE?層壓板Rogers

2023-02-14 17:01:10

Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。

CLTE-AT? 層壓板Rogers

2023-02-10 16:53:08

Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，具備隨機性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價比而研發(fā)，能夠在各個板厚下維持一致的介電常數(shù)。

RA2A1 微控制器Renesas

2023-02-10 16:51:51

Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內(nèi)核模塊，提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數(shù)。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調(diào)制和檢測模擬解決方案。

AD1000? 層壓板Rogers

2023-02-08 17:10:46

Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。

DEI1085收發(fā)器DEI

2023-02-07 16:57:25

DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發(fā)器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI1016與收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的擴展功能包括：適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個收發(fā)器32x32位FIFO、數(shù)據(jù)寄存器、標簽識別性能、定時功能性、加擾或不加擾ARINC數(shù)據(jù)傳遞的選擇。

AD350A? 層壓板Rogers

2023-02-06 16:54:53

AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料，具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE的特征，適合于高功率功放設(shè)計。當(dāng)極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數(shù)。

AD300D? 層壓板Rogers

2023-02-02 17:01:33

Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。

TPSM5D1806E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-02-02 16:59:05

TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源，靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v，能夠?qū)㈦妷恨D(zhuǎn)換為寬電壓范圍的中間母線，及其標準5V和12V電流電壓軌。

AD255C? 層壓板Rogers

2023-01-31 16:56:25

AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機制的優(yōu)異熱性能，并選擇陶瓷和玻璃纖維增強材料，以創(chuàng)建一個精心設(shè)計的RF層壓板材料，具備相對較低的損耗率、相對較低的熱膨脹和相對較低的無源互調(diào)(PIM)。

HI-35851線路驅(qū)動器HOLTIC

2023-01-30 16:44:53

HOLTIC?線路驅(qū)動器HI-35851是個ARINC確保429中繼器ARINC429信號能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器（例如在長傳輸線的終端）。HI-35851將確保初始發(fā)射裝置信號能夠有效的中繼與初始源相同的信號完整性。

AD250C? 層壓板Rogers

2023-01-29 16:54:25

Rogers?的AD250C商業(yè)應(yīng)用微波和RF層壓板是精心設(shè)計的低損耗，相對介電常數(shù)2.50.層壓板材料容差變動非常低。AD250C層壓板結(jié)合化學(xué)復(fù)合材質(zhì)和架構(gòu)設(shè)計生產(chǎn)制造，成本效率高，在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有很高的性價比。