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  銅箔在ROGERS高頻電路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔，包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉處理銅箔，以滿足不同應用場景需求。銅箔表面粗糙度越高，導體損耗越大，影響信號傳輸效率。Rogers通過優(yōu)化工藝降低粗糙度，提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應用于航空航天、通信等領域，為現(xiàn)代高頻電子技術發(fā)展提供支持。

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  PNDT012A0X3-SRZ非隔離式DC/DC電源模塊OmniOn Power 2024-05-11 09:12:26

  PNDT012A0X3-SRZ是OmniOn Power的非隔離式DC/DC電源模塊，輸入電壓范圍廣泛(3V至14.4V)，輸出電流高達12A，可編程輸出電壓(0.45V至5.5V)。具有PMBus協(xié)議數(shù)字接口，遠程開關、過流和過溫保護，適用于工業(yè)設備中的分布式電源架構和中間總線電壓應用。符合多項認證。